发挥财政资金的激励引导作用，山东将对高端芯片产前首轮流片进行补贴、对封装测试公共服务平台实施奖励，加快培育形成集成电路产业生态圈。记者5月18日从省工业和信息化厅了解到，相关奖补申报已开启，山东省行政区域内注册（不含青岛）、依法经营、管理规范的独立法人企业且近三年内无违法经营行为的均可申报，其中高端芯片产前首轮流片费用单个企业年度最高补贴300万元，封装测试公共服务平台最高给予200万元奖励。

高端芯片产前首轮流片费用补贴企业应满足以下条件：已与集成电路制造企业签订合同，且合同已执行；相关产品获得集成电路布图设计登记证书，拥有自主知识产权，或依法通过受让已取得知识产权的所有权或使用权授权；产品在原理、结构、性能等方面实现根本性改进，主要性能指标取得标志性突破，能够打破垄断、替代进口或填补产业链条断点和薄弱环节、填补国内或省内空白；采用55nm及以下工艺制程。

封装测试公共服务平台应满足以下条件：相关资质齐全，具备为企业（机构）提供封装测试服务能力；在同行业中技术领先，拥有3D、TSV、SIP、FC、BGA、QFN、QFP等先进封装技术；2020年度服务企业（机构）数量20家以上，服务收入达1000万元以上且综合考核成绩位居前五名的平台机构。

从事集成电路设计的企业实施多项目晶圆（MPW）流片的，按照其2020年度首轮流片费用的70%给予补贴，单个企业年度最高补贴300万元。实施全掩膜（FullMask）流片的，按照其2020年度首轮流片费用的50%给予补贴，单个企业年度最高补贴300万元。以第三代半导体碳化硅晶片作为衬底加工生产的流片，补贴比例适当上浮，单个企业最高补贴300万元。流片费用具体包括：IP授权费、掩膜版费、测试化验加工费等。封装测试公共服务平台奖励。对符合条件的平台机构给予最高200万元奖励。

符合条件的企业向所在市工信部门提出补贴申请，按照申报通知要求提供相关材即可。各市工信部门初审后将于5月28日前统一报送省工业和信息化厅。依据各市的初审意见，省工业和信息化厅将按照项目评审有关规定和工作规范组织专家评审，按程序研究确定拟支持项目名单，并向社会公示。

咨询电话:0531-51782661、51782658

（山东省工业和信息化厅电子信息产业处）

（大众日报客户端记者 付玉婷 报道）

责任编辑： 张晨     签审： 王如林

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