净利预增超130%，红板科技IPO有哪些看点？

3月19日，江西红板科技股份有限公司（红板科技，603459）发布招股公告，正式启动IPO进程，拟在上交所主板挂牌上市。在印制电路板（PCB）这一叠加国产替代与技术升级的赛道中，红板科技的成长性与技术实力，引发市场关注。

作为国家高新技术企业，在新质生产力引领下，红板科技专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域，在消费电子和汽车电子领域具备显著的竞争优势和市场地位。

突破IC载板技术壁垒，切入高端增量市场

招股书显示，红板科技是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商，产品覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌。招股书显示，公司手机HDI主板市场占有率较高，2024年手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%。

同时，公司手机电池板市场占有率较高，2024年手机电池板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的20%。公司手机电池板的主要客户为东莞新能德、欣旺达、德赛电池等全球知名锂电池制造商，产品最终应用于OPPO、华为、亚马逊、google、微软等全球知名消费电子终端品牌。

值得关注的是，在全球IC载板、类载板市场主要被我国台湾企业以及韩国、日本企业主导的背景下，红板科技突破技术壁垒，成功实现IC载板和类载板量产，并已进入江苏卓胜微电子股份有限公司（300782.SZ）、无锡市好达电子股份有限公司、浙江星曜半导体有限公司、深圳新声半导体有限公司等多家知名企业供应链体系，标志着该公司在IC载板、类载板领域的技术实力和市场竞争力得到认可。

核心技术构筑深厚护城河，实现从“制造”到“智造”的转型升级

公司持续践行创新发展驱动战略，将新质生产力理念贯穿于技术研发与工艺革新全过程，在HDI及IC载板等关键技术领域形成了强大的护城河，实现了生产力的跃迁升级。

‌公司在高阶HDI技术处于全球领先地位。公司在任意层互连（Anylayer）HDI板制造工艺上积累了近二十年的技术经验，目前可实现最高26层、整体盲孔层偏差控制在50微米以内的任意互连板稳定量产，最小激光盲孔孔径可达50微米，芯板电镀层板厚最薄仅0.05毫米，技术指标及良率控制能力位居行业前列。公司的技术实力充分满足了消费电子产品“轻薄短小”与高性能化的核心需求。

‌在IC载板市场，红板科技已成功掌握Tenting（真空二流体）及mSAP（改良半加成法）等核心工艺，并可实现无芯基板（Coreless）及埋入式线路（ETS）等先进叠构技术，成功实现IC载板量产。其量产产品线宽/线距已突破至18µm/18µm，样品可达10µm/10µm，成为国内少数具备IC载板量产能力的企业之一，为提升我国在该领域的国产化率做出积极贡献。

‌在智能制造赋能新质生产力方面，公司已构建以制造运营管理平台（EIP）为核心的智能生产生态，深度集成ERP、MES、SCM等系统，入选工信部“5G工厂名录”及江西省首批“数智工厂”，并通过了制造业数字化发展水平高级别（L7级）认证，实现了从“制造”到“智造”的转型升级，为产品品质、生产效率与成本控制提供了强大保障。

盈利能力加速释放，净利预计大幅增长

招股显示，红板科技的经营规模与盈利能力近年来呈现稳步提升、加速增长的良好态势。

报告期内，公司营业收入持续攀升，从2022年的22.05亿元增至2024年的27.02亿元，并在2025年上半年实现17.10亿元。尤为亮眼的是，随着公司持续优化客户与产品结构，盈利能力显著增强。公司扣非归母净利润，在2024年达到1.94亿元，而2025年上半年已快速跃升至2.33亿元，半年净利润已大幅超过去年全年水平，显示出强劲的增长势头。

此外，公司的造血能力强劲，经营活动产生的现金流量净额持续为正，2022年至2024年累计净流入高达15.83亿元，为公司业务扩张和技术研发提供了坚实的资金基础。

基于在手订单及业务进展，公司预计2025年度将实现营业收入35亿元至37亿元，归属于母公司股东的净利润达到5亿元至5.5亿元，增长率预计均在130%以上。这一乐观展望，进一步印证了公司强大的市场竞争力和成长潜力。

多点布局打开第二增长曲线

红板科技的业务版图不局限于单一领域，而是通过技术平台优势，成功实现了在多个高景气下游市场的拓展。

除消费电子领域这个基本盘外，公司还‌战略卡位汽车电子蓝海市场。公司敏锐把握新能源汽车与智能驾驶产业浪潮，产品已广泛应用于比亚迪、伟创力（Flex）、科世达、马夸特等全球知名汽车制造商与零部件供应商的BMS（电池管理系统）、VCU（整车控制器）、MCU（电机控制器）及智能座舱、激光雷达系统中，在新能源汽车动力控制系统的PCB领域形成领先优势。

同时公司也果断进军高速增长的AI与高端显示赛道。公司明确了以“AI算力、低轨卫星、智能座舱、光模块、智能驾驶”为导向的发展战略。在AI算力基础设施方面，已为英特尔、移远通信等客户提供高速服务器及通信模组用PCB。同时，公司新投产的高端显示PCB产线已获LED行业领军企业兆驰股份、洲明科技的认可，正迅速放量。

公司开拓国产化率亟待提升的IC载板业务，更为未来业绩增长打开了全新的、具备高壁垒和高附加值的第二曲线。

公司本次IPO募集资金将全部投向“年产120万平方米高精密电路板项目”‌。该项目聚焦于扩大高阶HDI板产能，旨在缓解当前产能瓶颈，进一步巩固和提升公司在消费电子、汽车电子、高端显示等关键领域的市场地位。

以新质生产力为内核，公司正致力于成为“印制电路板行业中高端HDI板的标杆企业”。

（大众新闻·经济导报财经研究员 谢东方）