天岳先进：2025年，6&8英寸碳化硅衬底材料市场占有率世界第一

    全球碳化硅衬底龙头企业天岳先进（688234.SH）在全球宽禁带半导体材料领域实现历史性突破。据日本权威调研机构富士经济社最新统计数据显示，天岳先进在2025年全球碳化硅衬底市场占有率、6英寸及8英寸产品市场份额均跃居世界第一！

    富士经济社报告显示，天岳先进2025年全球导电型碳化硅衬底市场占有率大幅提升，从2023年的12%跃升至27.6%，超越Wolfspeed，中国碳化硅衬底制造商首次问鼎世界第一。报告中提到：“得益于在中国及欧洲市场的广泛采用，该公司在6英寸及8英寸衬底的业务实绩稳步扩大，当前在数量份额上已位居首位，该公司不仅领先业界成功研制出12英寸晶圆，还通过低电阻衬底、非破坏性缺陷检测等技术，在高品质、大尺寸以及技术支持与客户服务层面深入构建差异化优势，从而持续引领市场发展”。这一结果，是天岳先进长期坚持技术引领发展，高度重视客户服务的结果和体现。

    据报告显示，2025天岳先进6英寸产品全球市场占有率达27.5%，首次超越Wolfspeed，尤为引人注目的是，8英寸碳化硅衬底市场的突破性进展，市场占有率达到51.3%，远超其他竞争对手。作为全球首家具备8英寸导电型碳化硅衬底大规模供应能力的企业，天岳先进已将8英寸产品打造为公司的核心增长极。公司通过稳定的交付能力保障用户生产研发的同时，在业内率先实现350微米厚度产品批量交付，同时还推出无小面（面内电阻率分布更加均匀）、低电阻等新产品，开发出位错无损检测技术、借助亚损伤层监控等全新技术，不断创新和提高产品力，帮助用户通过天岳先进的产品提升自身产品竞争力，用技术带动行业发展。借此奠定了在该行业的领先地位。

    目前，天岳先进的高品质8英寸碳化硅衬底已实现大规模供应，产品稳定性、一致性获得国际一线客户认可。公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中大多数建立合作关系，包括英飞凌、博世等国际知名企业。2025年荣获博世集团卓越供应商，成为国际头部功率半导体厂商的首选。在接下来日新月异的市场发展中，高品质衬底材料的稳定供应成为器件厂家稳固市场地位的核心诉求，天岳先进十余年专注于碳化硅衬底材料，拥有过硬的技术实力和对晶体的深入理解，借助从研发到表征的多维度技术储备和长期以来市场经验的积累，成为下游用户市场开发和技术落地的强大保障。

    此外，天岳先进在大尺寸领域也处于绝对领先地位，自2024年全球首发12英寸碳化硅衬底材料以来，陆续发布了包括P型、光学在内的全系列12英寸碳化硅产品矩阵。目前，已实现12英寸产品向核心客户的批量供应，为接下来新一轮的市场爆发做好了产能和技术储备。在光学领域，碳化硅材料高透光率·折射率以及卓越的导热性能，正在Ar眼镜光波导产品方面不断展现优势，帮助解决众多突破传统材料物理极限的技术难题，天岳先进在材料端的突破为行业发展奠定了重要基础。

（大众新闻记者 孙业文）