赛英电子开启北交所申购：功率半导体“小巨人”步入进阶之路

国家级专精特新“小巨人”企业江阴市赛英电子股份有限公司（证券简称：赛英电子）正式启动北交所上市申购。作为深耕功率半导体关键部件领域二十年的高新技术企业，公司专注于陶瓷管壳与封装散热基板的研发、制造和销售，产品广泛应用于特高压输变电、新能源发电、新能源汽车等战略新兴领域，此次IPO将为其产能扩张与技术升级注入新动能。

硬核技术筑牢壁垒 行业标准制定者引领国产化 

赛英电子以技术创新为核心竞争力，攻克了等静压陶瓷高渗透金属化扩散难、多介质焊接内应力大等行业痛点，掌握高密度等静压陶瓷金属化扩散、超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接等13项核心技术。截至2025年12月31日，公司拥有53项专利，其中发明专利9项、实用新型专利44项，核心技术产品收入占比连续三年超70%，2025年达72.63%。

作为行业引领者，公司牵头制定了《压接式绝缘栅双极晶体管(IGBT)平板陶瓷管壳》团体标准，并升级为行业标准（SJ/T 11972-2025），为我国特高压输变电工程核心器件国产化提供关键支撑。其6英寸特大功率晶闸管用陶瓷管壳耐压值≥18kV，漏率≤1×10⁻⁹Pam³/s，关键指标达到国际同类产品水平，在全球及国内市场占有率分别约30.0%和32.6%。

业绩稳步增长 客户覆盖全球行业龙头

得益于下游功率半导体行业的快速发展，赛英电子经营业绩持续向好。2023年至2025年，赛英电子营业收入从3.21亿元增长至6.00亿元，年复合增长率达40.3%；净利润从5506.83万元增长至8807.79万元，基本每股收益从1.84元/股提升至2.72元/股，盈利能力稳步增强。期间研发投入持续加码，2025年研发投入达2205.58万元，占营业收入比例3.68%，研发人员占比14.12%。

赛英电子凭借稳定可靠的产品质量，与中车时代、英飞凌、日立能源、斯达半导、宏微科技等国内外行业龙头建立长期深度合作关系，2020年、2022年两度荣获中车时代“战略合作奖”。报告期内，赛英电子核心客户合作持续深化，境外销售收入占比最高达26.36%，国际化布局成效初显。

募资加码产能建设 抢占新兴领域机遇

赛英电子本次公开发行股票不超过1080万股（含超额配售选择权162万股），全部为新股发行，保荐机构（主承销商）为东吴证券。募集资金扣除发行费用后，公司拟投入2.7亿元用于功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目、新建研发中心项目和补充流动资金，项目总投资2.86亿元。

其中，功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目分两期建设，一期拟使用募集资金21694.60万元，达产后将新增1200万片平底型封装散热基板与600万片针齿型封装散热基板产能，有效匹配市场增长需求（2025年封装散热基板产能利用率129.77%）。

在能源变革与数字化转型的时代浪潮中，功率半导体作为电力电子装置的“心脏”，其战略地位日益凸显。赛英电子此次开启申购，不仅是企业发展的重要里程碑，更是在国家大力发展新型电力系统、新能源汽车等战略性新兴产业背景下的一次关键落子。借助资本市场的力量，这家专注而务实的“小巨人”能否在更广阔的舞台上释放更大能量，值得拭目以待。

（大众新闻·经济导报财经研究员 凤舞）