截至2025年末，天岳先进专利规模位列碳化硅细分领域国内第一

4月17日，在济南市政府新闻办举行的“知产筑高地 创新强省会”企业家见面会上，山东天岳先进科技股份有限公司副总裁杨世兴带来两项重磅消息：2026年1月，由天岳先进主导的国家标准《碳化硅单晶抛光片堆垛层错测试方法》（GB/T 47082-2026）正式发布；公司联合四家企业推进的8英寸碳化硅芯片生产线项目已签署战略协议，正加速落地。

“得标准者得天下。”杨世兴在见面会上说，作为全球碳化硅衬底领域的领军企业，天岳先进的知识产权战略并非简单的专利积累，而是构建了一套从技术定义、专利布局到标准制定的立体化竞争体系。截至2025年末，天岳先进专利规模位列碳化硅细分领域全球前五、国内第一，并在欧洲、日本、韩国等关键市场申请专利，为产品进入国际市场、与英飞凌、博世等全球巨头合作保驾护航。

真正的行业话语权在于定义规则。杨世兴介绍，除已发布的国家标准外，天岳先进子公司还在牵头起草《200mm碳化硅单晶抛光片》等重要国家标准。通过高质量的专利保护和高水平的标准制定，天岳先进正用实际行动赢得全球市场的认可。

2026年，天岳先进的战略路径非常清晰：通过“专利导航”“专利池”等精准政策服务，不断巩固高价值专利组合；同时，借助“产业链协同”和国家级重大项目，将领先的8英寸及12英寸专利技术快速导入新能源汽车、AI眼镜等高增长市场，从而完成从技术领先到市场主导的关键跨越。

杨世兴介绍，2025年至2026年，山东省知识产权保护中心联合国家知识产权局专家，为天岳先进开展了碳化硅衬底技术专利导航项目，系统梳理全球专利格局，精准识别DISCO、英飞凌等十余家市场主体，靶向定位二百余件关键核心专利，并为企业量身定制了3条专利布局路径，帮助天岳先进在复杂的国际竞争中明晰了技术研发方向和专利“空白点”，有效规避侵权风险，实现精准突围。

在产业链协同方面，2026年3月，天岳先进联合四家涵盖芯片设计、汽车制造、产业投资等领域的合作方，签署了战略协议，通过深度绑定，打通材料、芯片、车规应用、产能扩张、资本支持的全产业链条，共同推进8英寸碳化硅芯片生产线项目落地。这是响应国家提升产业链自主可控能力的具体行动，借助政策对“标志性产业链”的支持，加速国产8英寸衬底在新能源汽车等领域的应用。

产能扩张同步推进。目前，天岳先进正聚焦8英寸产品的份额提升和12英寸产品的量产能力提升。上海临港工厂已具备年产30万片的能力，正推进二阶段建设，设计产能将突破年产100万片。杨世兴说，这种扩张背后，离不开国家对集成电路产业重大项目在土地、资金及政策上的支持。

值得一提的是，天岳先进的12英寸衬底技术已被作为“十四五”规划的标志性成果，在国家博物馆展出。“我们坚信，在济南这片创新创业的热土上，会有更多像天岳先进这样的企业茁壮成长，共同书写新时代高质量发展的济南篇章。”杨世兴说。

（大众新闻记者 孙业文）