聚焦五四青年节丨高超：让中国碳化硅技术挺进“无人区”

2024年欧洲半导体展会上，全球首款12英寸碳化硅衬底亮相，行业瞩目，这款碳化硅衬底来自山东的天岳先进。

“在半导体材料领域，我们的目标不仅是追赶，更是领跑。把关键核心技术掌握在自己手中，让中国芯片底子更牢、底气更足。”中国青年五四奖章获得者、山东天岳先进科技股份有限公司首席技术官高超说。

十多年前，碳化硅作为新一代高效高功率器件的“基石材料”，其高端衬底技术被欧美日企业牢牢攥在手里。面对严密的技术封锁、设备管制和专利壁垒，国内相关产业几乎一片空白。“没有捷径可走，唯一的出路就是自主创新。”高超深知，必须蹚出一条中国人自己的碳化硅研发与产业化之路。他毅然扎根碳化硅科研与产业化一线，把图纸和数据当成挚友。

万事开头难。为了跨越从实验室理论到规模化量产的鸿沟，高超带领团队，在晶体缺陷控制、热场优化等核心环节死磕。历经数万次的实验，无数个通宵达旦，终于迎来了曙光：6英寸碳化硅衬底量产技术指标达到国际领先水平，获得英飞凌、博世等国际顶尖大厂认证并批量采购；8英寸碳化硅衬底实现高质量量产，质量与出货量全球第一；12英寸碳化硅衬底在全球率先发布，让中国碳化硅技术进入行业“无人区”。

十余年来，高超带领团队走完了国外近四十年的发展历程，构建起多类型、多尺寸的全系列衬底制备技术体系，系统性攻克4至12英寸碳化硅单晶生长、精密加工等全产业链核心技术，彻底打破国外技术垄断，让中国碳化硅产业在全球舞台站稳脚跟。

作为首席技术官，高超不仅自己当先锋，更致力于做“领路人”。他将重大科研任务作为练兵场，倾囊相授，打造了一支敢打硬仗、能啃硬骨头的硬核研发梯队。

从完全依赖进口到12英寸碳化硅衬底全球首发，从跟跑者到并跑者，再到核心领域的领跑者，高超用实际行动践行了科技报国的初心。如今，荣誉等身，他依然保持着那份质朴与谦逊。“这不仅是个人的荣誉，更是国家对科技工作者的信任与期待。”高超说，未来，他将继续扎根科研一线，带领团队向着更高端、更前沿的技术迈进。

（大众新闻记者 刘宸）