小米站台！芯德半导体再叩港交所，营收增长亏损扩大，2026高端产品有望破局

5月8日，江苏芯德半导体科技股份有限公司（下称“芯德半导体”）再次向港交所递交招股书。

芯德半导体成立于2020年，主要从事半导体封装测试业务，同时提供定制化封装产品及配套测试服务。核心创始人张国栋现年47岁，担任公司董事会主席、执行董事。IPO前张国栋、潘明东、刘怡为一致行动人，三人合计持有及控制公司约24.95%股份，是公司单一最大股东阵营。

传统封装撑半壁江山

2023年至2025年（报告期），公司营收由5.09亿元增长至10.12亿元，营收规模实现翻倍增长；但同期公司亏损也从3.59亿元扩大至4.83亿元，三年累计亏损高达12.19亿元。值得一提的是，公司盈利结构出现边际改善，毛损率从38.4%降至18.0%。

在封装工艺布局上，芯德半导体业务覆盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等主流封装工艺。其中QFN属于入门级成熟传统封装，主要应用于电源管理芯片、传感器等领域，报告期内该业务稳定贡献公司约1/3营收；BGA、LGA为传统中高端封装工艺，多用于CPU、GPU、高端SoC等产品，营收占比约达公司总营收的1/2。

WLP是先进封装入门级技术，主要适配手机射频、传感器等场景，2025年该业务营收占比约17%。而2.5D/3D封装属于先进封装顶级技术，聚焦AI芯片、高性能计算领域，目前业务体量尚小：2024年该业务实现营收60.3万元，2025年进一步降至24.4万元。

客户结构方面，报告期内公司客户集中度偏高，对前五大客户销售收入占比达五成；其中第一大客户销售占比分别为27.3%、24.7%、24.5%，单一客户依赖特征明显。

多款高端产品有望在2026年爆发

招股书披露，2025年以来公司持续强化GPU、光模块、高端AI电源管理芯片三大领域的先进封装技术研发。业务合作层面，2025年末公司与国内头部光模块企业签署保密协议，开展深度产品合作；已交付全球第一代NPO菊花样品，对应客户芯片产品预计2026年完成交付；同时与国际头部电源管理芯片企业达成战略合作，多款封装产品正在进行可靠性考核，计划2026年下半年实现大批量投产。

芯德半导体在招股书中也明确，此次IPO募资所得资金，主要用于建设生产基地、搭建新生产线及采购生产相关设备；加码技术研发、提升整体研发能力；强化产品商业化落地能力，同时补充日常运营流动资金。

赎回负债压顶，融资成本持续攀升

从亏损结构来看，报告期各期公司产品毛利润亏损分别为1.96亿元、1.67亿元、1.82亿元，分别占当期总亏损的54.75%、44.30%、37.68%。研发费用分别为0.77亿元、0.94亿元、0.86亿元，整体投入规模保持平稳。

而真正加剧公司亏损的核心因素，来自行政开支与融资成本的持续攀升。报告期内，公司行政开支由0.53亿元增至1.17亿元，规模实现翻倍；融资成本从0.89亿元增长至1.54亿元，主要源于赎回负债利息大幅增加。公司经过多轮融资后，向股东授予新增赎回权，形成累计赎回负债，利息逐年计提且持续走高，成为利息支出增长的主要压力来源。

招股书显示，自成立以来芯德半导体已完成7轮融资，累计融资金额超20亿元，备受多家知名创投机构青睐。其中晨壹基金通过晨壹泓彤持股7.51%，为公司第二大股东；小米集团旗下小米长江产业基金持股2.61%，元禾璞华、蔚蓝创投、省战新基金等机构也均位列股东名单。按最新一轮融资估值测算，公司IPO前整体估值约72亿元。