华为已成立半导体相关公司，今年秋季将发布新的麒麟手机芯片

2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。

“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。

近年来，摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战。随着晶体管“几何缩微”放缓，成本红利逐渐消退，如何跨越传统工艺路径的局限，探索出一条全新的可持续演进路线，以满足当下呈指数级攀升的计算性能需求，已成为全球半导体行业亟待攻克的共同难题。

“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

针对半导体行业未来的发展，何庭波表示：“未来一定属于开放合作。在‘韬定律’的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。”

天眼查App显示，华为技术有限公司成立于1987年9月，法定代表人为赵明路，注册资本约410.4亿人民币，经营范围包括能源科学技术研究及能源相关产品的研发、生产、销售等，由华为投资控股有限公司全资持股。知识产权信息显示，该公司现有数百项半导体专利，包括半导体结构及其制造方法、半导体器件和电子设备。此外，该公司已成立半导体相关公司，涉及深圳市海思半导体有限公司等。

（齐鲁晚报·齐鲁壹点客户端编辑 武秀英 综合人民日报、天眼查）