华为“韬（τ）定律”横空出世 未来芯片拼的不再是尺寸！

5月25日，华为发布了指导半导体产业发展的全新定律——“韬（τ）定律”。消息一出，迅速引发科技界广泛关注。该定律的提出，标志着半导体发展范式正在发生重要转变。

 换道超车 何为“韬（τ）定律”？

想要了解“韬（τ）定律”，不得不提统治半导体领域已久的“摩尔定律”。

过去，半导体的发展进步遵循摩尔定律的“几何缩微”思路：集成电路上的晶体管数量大约每两年翻一番，也就是说芯片的性能大约会每隔两年翻一倍。晶体管越小，一块芯片上承载的数量就越多，信号传导的时间也越短。然而，近些年，超千亿元人民币的投资生产线和小到纳米级别晶体管让摩尔定律的路越走越窄。

华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。摄影：林渊

这时候，“韬（τ）定律”横空出世，另辟蹊径，实现换道超车。

“韬（τ）定律”是中国首次在全球半导体领域提出产业级演进新原则。其中，“韬”是希腊字母τ（tau）的汉语音译。在电路理论中，τ代表时间常数——信号从一种状态切换到另一种状态需要的时间。τ越小，电路切换越快。“韬（τ）定律”的核心目标是系统性降低时间常数τ，以“时间(τ)缩微”替代摩尔定律的核心“几何缩微”。

通俗来讲，过去摩尔定律降低τ的办法是通过晶体管变小，导致电路变短，从而使τ自然变小。“韬（τ）定律”则不执着于把晶体管做小，而是从器件、电路、芯片到系统，多层面协同设计，把τ本身压下来。

华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在发表于中国科学院科技论文预发布平台的论文提出，未来10年，电子系统的演进应由时间缩微来引导，而非几何缩微。

“韬（τ）定律”如何定义未来？

华为提出“韬（τ）定律”，并非是美好畅想，而是经过长期落地验证的成熟技术体系。

何庭波在演讲中披露，过去六年，华为基于“韬（τ）定律”已成功设计和量产381款芯片，覆盖移动通信、AI、汽车、工业、数据基础设施等多个领域。

为此，华为创新性地提出了“逻辑折叠”等核心技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，通过持续压缩信号传播时延，在不依赖极致物理制程的前提下，大幅提升晶体管密度与系统性能。

而基于这一框架，半导体产业的演进将从晶体管工艺转向器件、架构、软件、系统全栈协同，从“芯片能做多小”转向“计算能有多快、系统响应能有多及时”。

在2026年秋季即将面世的麒麟芯片，将首次完整采用逻辑折叠技术。它基于全新的自由逻辑设计理念，由单层扩展至了双层，并实现晶体管密度等指标的大幅提升。何庭波表示，诸如此类的大量创新，会逐步落地到2027年及之后的量产芯片中。预计到2031年，基于“韬（τ）定律”的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

在未来，何庭波还称，CPU核心频率预计到2029年将达到4GHz及以上，麒麟SoC的能效预计在三到五年内典型使用情况下将提升一倍以上，而人工智能硬件集成度预计到2035年将增长100倍以上。

合作共赢才是长久之计

在半导体演进的路径上，没有一家企业可以独自解答所有答案，未来一定属于开放合作。

英伟达现在的优势不仅在于晶体管密度，更在于系统级集成；AMD也在追求小芯片堆叠和先进封装技术；苹果M系列的成功，很多程度上也归功于内存的本地化以及硬件与软件的垂直集成……“韬（τ）定律”的面世，使华为跳出由长期由西方主导的单纯“制程竞赛”，将技术突破方向从“空间维度”转向“时间维度”。

全球计算联盟秘书处CTO苗福友表示，“韬（τ）定律”突破传统体系局限，综合架构创新、Chiplet、先进堆叠等多项前沿技术，从通信时延这一维度重构计算性能评价标准，为行业发展提供了全新思路与重要突破方向。

由于“韬（τ）定律”仍处于行业探索初期，尚未形成通用的衡量指标，还需要汇聚全行业力量共同研讨、迭代完善。正如何庭波所说，“在韬（τ）定律的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。” 

资料来源：科技日报、经济参考报、澎湃新闻等

（大众新闻编辑 许光宇）