韩国宣布芯片生产基地重大项目建设计划

韩国总统李在明称，芯片和人工智能领域竞争非常激烈，韩国需要加快芯片生产基地建设以满足需求；将通过投资西南地区扩大芯片供应能力，西南地区将在新项目中投资5万亿至20万亿韩元，光州、全罗可能在项目中投资520万亿韩元。

韩国官员则表示，预计在五年内将DRAM生产能力翻倍，预计全球内存市场将在5年内增长四倍。

韩国政府称，预计将在西南部建设四座芯片厂，投资约800万亿韩元；预计未来15年在芯片领域的投资将至少达到30万亿韩元，包括下一代内存、边缘人工智能和国防等领域。预计在忠清地区的芯片封装集群投资达到81万亿韩元。