从零到集群，粤芯半导体“链”起一个生态｜活力中国调研行

“缺芯少屏”曾是广东产业发展绕不开的痛点。作为全国电子信息制造业第一大省，广东坐拥万亿级的新一代电子信息、智能家电、汽车产业集群，每年芯片需求量位居全国前列，却曾面临“有市场、缺制造”的结构性困境。而如今，一块块小小的芯片，正从昔日的产业短板，变身成为驱动大湾区高质量发展的新增长引擎。

6月29日，南都N视频记者跟随2026年“活力中国调研行”广东站主题采访活动，走进粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”），解锁广东科创企业的“芯”密码。

从打下第一根桩到投产，仅用时18个月

粤芯半导体的无尘生产车间内，自动化物料搬运天车在厂房的天花板轨道上来回穿梭，光刻、蚀刻、扩散、薄膜……一道道高精尖的芯片制造工序，有条不紊地运转着。

粤芯半导体生产车间。受访者供图

2017年底，粤芯半导体落户广州市黄埔区，是广东自主培育且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业。“从2018年3月打下第一根桩，到工厂建成投产，我们只用了18个月，就在一片空地上把工厂从无到有地建了起来。”粤芯半导体总裁助理吴昊向调研团介绍。谈及为何选择广州，他表示，大湾区是全球芯片消耗最密集的区域之一，全国每年约40%以上的芯片需求都集中在这里，市场体量足够大，是企业扎根发展的底气所在。

粤芯半导体以特色工艺晶圆代工为核心商业模式，专注于国产模拟芯片制造，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。“模拟芯片广泛用于电子信息类产品和大部分家电中。只要有电的地方，基本上都能看到模拟芯片的使用场景。”吴昊说。

在半导体产业中，数字芯片与模拟芯片并称两大支柱，二者分工不同：数字芯片好比计算机的“大脑”，处理的是离散的“0”和“1”二进制信号；而模拟芯片则像连接物理世界与数字世界的“神经末梢”——它把声音、光线、温度、电流等连续变化的模拟信号，转换成数字芯片能识别的“0”和“1”，再把芯片运算后的指令还原为真实的物理动作。事实上，每台电子设备中模拟芯片的数量往往是数字芯片的数倍甚至十数倍。

吴昊坦言，实现量产之后，粤芯半导体的发展并非一帆风顺，而是经历了一段“先甜后苦”的过程。“我们刚开始量产是2020年到2021年，当时因为全球‘缺芯’情况比较明显，我们开产就是满产，后来因为市场的波动，我们也经历了行业的低谷，完整地穿越了整个行业的周期。”吴昊表示，在穿越行业周期的过程中，当时粤芯半导体第一工厂（粤芯一、二期）的月产能只有4万片，远远不能满足大湾区对芯片的需求，于是在2022年下半年，粤芯半导体开始了第二工厂（粤芯三期）的建设。

粤芯半导体航拍图。受访者供图

如今，粤芯半导体已形成MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等工艺技术平台，工艺制程覆盖180nm-55nm，构建完整的“感知-传输-计算-存储-控制-显示”全链路技术矩阵。截至2025年12月底，粤芯半导体12英寸晶圆月产能超6万片；公司累计获得授权专利（含境外专利）712项，其中发明专利343项。

一家晶圆厂“链”起一个产业生态

对于广东集成电路产业来说，粤芯半导体的意义远不止于一座工厂。粤芯半导体自落户广州黄埔以来，逐步展现出作为“链主”的产业集聚效应。

据介绍，作为广州市半导体协会会长单位、粤港澳大湾区半导体产业联盟创会理事长单位，粤芯半导体成功带动了近150家半导体上下游企业前来广州选址落户，其中近95家已签约落地，激活了广东省半导体产业，推动了广东省集成电路的人才集聚与产业链集聚，为广东省抢占新一轮技术革命提供了支撑。

“芯片制造行业具有资金投入高、技术门槛高、人才要求高等特征，我们公司能发展这么快，离不开地方政府的大力支持。”粤芯半导体战略资源与公共事务部经理刘晓庆表示，粤芯半导体自落户广州以来，政府部门在基础设施建设、人才引育配套等方面给予了实实在在的帮助，正是有了这些支持，让企业能更有底气聚焦主业、加速发展。

链主的价值不止于“串链”，更在于“强链”。粤芯半导体研发中心总监曾辉将粤芯与大湾区的耦合逻辑归结为三层：市场需求反推研发方向、产业场景倒逼平台拓展、高校资源滋养人才根基。珠三角齐全的消费电子、汽车、工业自动化产业链，驱动粤芯半导体持续拓展多元化工艺平台；而丰富的高校资源则为粤芯培育本土制造人才提供了持续支撑。“在粤芯落地之前，本地半导体高端制造人才储备薄弱，我们正在打造大湾区芯片制造领域的‘黄埔军校’。”曾辉说。

产能的持续释放是粤芯半导体扩张的另一条主线。2026年1月，粤芯半导体四期项目正式动工，总投资252亿元，规划产能4万片/月，工艺制程覆盖65nm至22nm，建成后三座工厂总产能将达12万片/月，将成为华南地区规模最大的12英寸晶圆制造企业。

粤芯半导体生产的芯片展示图。南都N视频 见习记者 周旭辉 摄

当前，人工智能正驱动半导体行业跨越周期，迈向系统级创新与稳步增长。《广东省国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》明确提出，做大做强集成电路等新兴产业，培育更多新兴支柱产业，锻造更多万亿元级、千亿元级新兴产业集群。粤芯半导体四期的布局方向，恰与这一战略同频共振——从“以模拟为核心”向“以模拟为核心、以数字升级为蝶变、以光电融合为特色”的复合型技术平台跃升。

硅光是这条跃升路径上最具想象空间的赛道。粤芯半导体三年前即启动硅光研发，是国内最早布局12英寸硅光量产工艺的晶圆代工厂之一。

2024年，粤芯半导体推出90nm SiPho工艺平台后，产品已覆盖400G、800G及1.6T高速可插拔光模块，并正在导入3.2T NPO产品。曾辉透露，下一步是开发65nm硅光工艺，向光电共封装（CPO）延伸，“匹配AI算力高速传输需求”。

围绕这一方向，粤芯半导体正联合终端云服务厂商、光芯片设计公司与先进封装企业，打通从设计到制造再到封测的硅光全产业链生态。与此同时，公司BCD工艺平台持续迭代高压、大电流等特色工艺分支，核心支撑新能源汽车电池管理芯片的制造需求，为车载业务快速增长提供技术底座。

2026年6月，粤芯半导体创业板IPO过会，成为创业板首家晶圆制造企业。从补齐制造缺口的“关键拼图”，到引领光电融合的“探路者”，粤芯的成长轨迹，折射的正是广东集成电路从“集聚”走向“跃升”的深层逻辑——一家企业、一座工厂，正在为一个产业定义新的可能性。