德州半导体产业配套再添国产拼图！景耀科技：跨越1微米，实现空气主轴国产替代

近日，走进位于乐陵经济开发区的景耀半导体科技（山东）有限公司研磨装配间，企业负责人宋肖阳正盯着检测屏幕上一串跳动的数字。那是主轴运转时的实时数据，径跳和端跳被稳稳锁在1微米以内。

“芯片制造中，晶圆需要磨薄。怎么磨？用晶圆减薄机。”宋肖阳解释，主轴就是减薄机的“心脏”，带着砂轮转，把晶片从厚磨到薄。磨得越均匀、越平整，后续做出来的芯片性能就越好、良率越高。以一片8英寸晶圆为例，1到2微米表现在圆面上就是“高山与峡谷”，凹凸不平。一片晶圆可分割生产成数千块芯片，这种1-2微米的起伏对于制造5纳米、3纳米甚至更先进制程的芯片来说，相当于在一条纳米级的“公路”上出现了数米高的“断崖”。

磨得匀不匀，全看这颗“心脏”稳不稳。宋肖阳说，用他们的主轴加工8英寸晶圆，晶圆表面最厚点和最薄点的差值能稳定控制在1到2微米，相当于一根头发直径的三十分之一。

“过去，这种高精度主轴长期靠进口。”他说，除超高精度是该产品的主要特点外，这类主轴用空气悬浮替代轴承承压，本身磨损小，有对晶圆污染小等优势。景耀半导体用了6年时间，硬是把这个关键部件做到了和国外产品同台竞技的水平。“国内大部分同行能把主轴运转的径跳和端跳的精度做到2微米。”宋肖阳说，从2微米到1微米，看起来只是一小步，却是从“跟跑”到“并跑”的一大步。

跨越背后，是研发的硬功夫。公司组建起由留学归国人员和科研院所专家组成的研发团队，从主轴设计源头改起，开发轴承辅助装置、优化精密研磨工艺，逐一攻克稳定性等共性难题。2023年，企业与高校联合实施的12英寸晶圆减薄气浮主轴项目实现小批量生产，产品成功替代进口。

这些年，景耀半导体每年拿出营业额的7%投入研发，累计拥有发明专利4项、实用新型专利10余项，获评国家高新技术企业。

作为半导体产业链上不可或缺的一部分，景耀半导体主要给半导体加工设备生产企业供应国产化空气主轴、运动平台等核心部件。在刚刚结束的行业机床展上，听完产品介绍，几家国内外知名半导体设备商主动留下联系方式，表达了合作意向。今年上半年，公司销售额已达到1400万元，订单排到了11月。

“让国产晶圆减薄的关键部件不仅替代进口，更在国际市场上赢得话语权。同时，也将半导体带动的精密配套加工能力，推广应用到汽车、船舶、航空航天等场景。”宋肖阳说。从乐陵起步，景耀的产品已涵盖半导体设备多个关键零部件，跻身国内先进行列，但并未止步。宋肖阳透露，团队正向着更高精度迈进，目标是将主轴跳动从1微米进一步压缩至0.5微米，同时加快产能建设，满足持续增长的市场需求。

（大众新闻记者 徐付彪 通讯员 于春芝 苏安矗）