终端专场第一问，为何抛给“不造终端”的晶正电子？

圆桌对话的第一问，抛给了一家“不造终端”的企业。

7月10日，在“齐鲁制造会客厅”智能终端专场现场，话题原本围绕智能家居、服务器、虚拟现实、智能软件应用等赛道展开。可当山东大学先进信息技术研究院院长袁东风把第一个问题递给济南晶正电子科技有限公司总裁胡文时，答案却从一片厚度只有数百纳米的铌酸锂薄膜材料讲起。

“基础材料看似微小，实则是撬动产业发展‘四两拨千斤’的关键支点。”胡文说。

智能终端产业里，一个容易被忽略的事实是：终端设备能不能更快、更轻、更省电，不只取决于整机和应用，更取决于更上游的材料底座。

晶正电子不造手机，不造家电，也不直接面向普通消费者。它所在的位置，是产业链更靠前的一端。

材料研发看起来离终端很远，实际上却与终端设备的性能升级密切相关。胡文在现场介绍，铌酸锂薄膜材料凭借优异的电光效应和物理特性，可以提升信号传输和处理效率，让终端响应更快、网络连接更稳；同时，它的低功耗特性也有助于缓解终端设备发热、续航等问题。

也就是说，消费者手中的终端产品越是追求轻薄化、高性能、低能耗，对底层材料的要求就越高。

这正是晶正电子出现在智能终端专场圆桌上的原因。

事实上，当天的圆桌对话，六家企业恰好分布在智能终端产业链不同关键节点。晶正电子代表上游基础材料，镕铭微电子切入视频算力和VPU芯片，清河电科聚焦核心元器件配套，浪潮云洲承担国家人工智能应用中试基地建设运营，展诚科技提供芯片设计服务，国创中心则着眼“芯端云”全栈AI基础设施和服务平台。

从现场嘉宾构成看，智能终端产业已经不是单一终端产品的竞争，而是材料、芯片、算力、软件、平台、场景之间的系统竞争。

“过去，高端材料被‘卡脖子’，往往导致终端产品的迭代节奏受制于人。”胡文说，基础材料实现自主突破，意味着下游设计和制造不必再为适应国外材料而“削足适履”，也为国内上下游企业协同创新打开了空间。

这句话，点出山东智能终端产业继续向上突破的关键。

近年来，山东智能终端产业加快向高端化、智能化、数字化迈进。活动现场，全省智能终端产业地图点亮，企业路演、圆桌对话、产融签约依次展开，展示的是一条正在加速成形的产业链。但真正支撑这条产业链向高端攀升的，不只是看得见的整机产品和应用场景，也包括那些不容易被普通用户感知的基础材料和核心器件。

如果说终端产品是看得见的结果，那么基础材料就是看不见的起点。

所以，在智能终端专场上，第一问给了“不造终端”的晶正电子，并不意外。它恰恰说明，山东做强智能终端，不能只从“终端”讲起，也要从支撑终端升级的“底座”讲起。

（大众新闻记者 杨成）