齐鲁制造会客厅｜小小薄板大有能耐！山东造载板撑起高端芯片运转“高速路”

“这竟然跟我们一直在用的载板长得很像！”7月10日，在“齐鲁制造会客厅”第二期智能终端专场展区，海光产业生态合作组织生态客户支持部李顺义的目光被隔壁展位上的一款高端LC载板牢牢吸引。作为常年深耕高端芯片生态建设的专家，他对这类高精密封装基材再熟悉不过，但令他倍感意外与惊喜的是，如此高规格的芯片核心基材，竟然出自济南本土企业之手。

作为国产先进微处理器产业的推动者，海光深耕国产高端CPU、DCU设计和制造，综合性能对标国际，是国内算力赛道核心企业。而大批量高端芯片的封装，正高度依赖此类高端IC载板。

深耕芯片研发行业多年，李顺义对高端载板的工艺标准、技术门槛再熟悉不过。过去，这类高精度、高层数的芯片核心基材，工艺壁垒极高。长期以来，高端芯片载板技术被日韩等企业垄断，国产化率不足5%。

“平时接触的高端载板多为外地供货，没想到咱们山东、济南也能生产出适配高端晶圆、高端算力芯片的载板产品，太惊喜了！”李顺义主动上前细致了解产品工艺、技术参数和迭代优势，连连为山东本土硬核智造实力点赞。

薄薄一片板材，看似平淡，却是芯片运转的“高速路”与“高架桥”——虽然肉眼难以察觉其内部构造，但它承担着芯片信号传导、保护、支撑及散热的关键职能，将设计、晶圆制造、封装测试等环节紧密串联。

清河电子科技（山东）有限责任公司董事长李振来打了个通俗比方：“拿一座城市来讲，每一个大楼就是一颗芯片，它就需要道路链接，载板就相当于这座城市的每一条马路一样，把这每一颗‘大楼’连接起来。”

小到手机、笔记本，大到服务器、算力设备，任何电子产品的核心控制芯片，都离不开载板承载、传导信号。为了摆脱垄断困境，诞生于2021年的清河电科开始芯片载板研发，并于2023年5月落地济南。如今，企业研发的高端IC载板，线路特征尺寸能做到8微米，仅为头发丝的十分之一，堆叠层数还超过30层，突破了高密度布线等核心壁垒，这一指标不仅在国内处于领先地位，更达到了世界一流水平。

“齐鲁制造会客厅”现场，产业链上下游伙伴与清河电子“老友聚首”。各家企业围绕智能终端产业升级、技术协同、供需配套等热点话题深入交流，畅聊产业发展新机遇。

在李振来看来，智能终端产业是高度联动、环环相扣的闭环产业，上游核心元器件的技术迭代，直接决定下游终端整机的核心竞争力。山东智能终端整机制造产业基础雄厚、产能充足，但高端封装基材等上游核心配套仍存在短板。

“我们愿意深度融入全省标志性产业链建设，与在场上下游企业抱团发展、协同破局。”李振来表示，企业将持续联合产业链伙伴攻坚共性关键技术，补齐半导体上游材料短板，推动山东制造向山东智造加速跃升，共同做强全省智能终端全产业链竞争力。

（大众新闻记者 刘笑笑 方垒 吕乐）