清河电科：补上智能终端产业链关键一环

“如果把芯片裸片比作一座座大楼，封装基板就是这座城市的道路。芯片所有的‘想法’，都要通过它传输出去。”清河电子科技（山东）有限责任公司董事长李振来说。据介绍，IC载板是先进封装中必不可少的核心部件，约占整个封装成本的30%，长期以来高端产品主要依赖境外供应。

2021年，清河电科落地济南，深耕高端IC载板的研发与生产。2024年，首批下线产品规格即达到世界先进水平，线路特征尺寸达到8μm，层数超过20层，尺寸105mm×105mm。该项目产品的下线标志着山东“第一板”的诞生，也实现了我国高端载板的自主可控，更是为下一代封测材料的迭代做了储备，对国家先进封装行业的发展起到良好的推动作用。

“当前山东智能终端产业整机资源丰富，但高端核心元器件本土化配套不足，制约了高端AI装备、空天智能装备的产业化发展。”李振来说，“目前，清河电科的产品性能已与国际一线厂商基本持平，部分核心指标实现超越。这意味着，山东本土已经具备了高端载板的就近供给能力。”

如何把这一能力转化为全省智能终端产业的整体竞争力？李振来给出以下三点协同思路。

第一，前置联合研发。主动对接终端方案、装备制造企业，面向AI算力设备、工业机器人、航空航天、船舶电控等高端场景，开展定制化联合开发，从设计源头释放芯片算力上限，补齐高端装备性能短板。

第二，打造本土配套闭环。面向全省智造企业全面开放研发资源与量产产能，实现就近配套，缩短新品迭代周期，打造“山东本土核心元器件+高端智能终端”的协同示范样板。

第三，联合产业链伙伴共同攻关共性关键技术，补齐半导体上游短板，推动山东制造向山东智造加速跃升，共同做强全省智能终端全产业链竞争力。

（大众新闻记者 王瑛琪）