芯片越小越难设计，这家山东企业造出国产“工具箱”

一枚芯片从设计图走向生产线，离不开EDA软件。随着芯片制程向3纳米及更先进节点演进，晶体管结构发生变化，原有设计工具也必须随之升级。

7月10日，在齐鲁制造会客厅智能终端专场圆桌对话中，青岛展诚科技有限公司联合创始人袁鹏飞透露，企业自主研发的寄生参数提取工具zRC，目前已同时支持FinFET和GAA两种晶体管架构，为国内先进制程发展提前进行技术储备。

寄生参数提取是芯片设计流程中的关键一环。芯片内部大量金属连线在实际运行中会产生额外的电阻和电容，这些“寄生参数”可能影响芯片的速度、功耗和稳定性。芯片结构越精密、制程越先进，提取和计算这些参数的难度就越高。

“如果把芯片设计比作盖楼，寄生参数提取就像在施工前计算每根管线和结构之间可能产生的影响。”只有准确提取相关参数，设计人员才能判断一款芯片在投产后能否达到预期性能。

长期以来，这一环节主要依赖国外EDA工具。展诚科技最初以芯片设计服务为主，EDA研发只是业务中的“副业”。随着国产替代需求不断增加，这项“副业”逐渐成为企业重点发展的主业。

展诚科技自主研发的zRC，是国内较早面向先进工艺开发的寄生参数提取工具。2022年，zRC完成28纳米平面工艺适配，在提取精度和效率方面达到国际主流工具同等水平。目前，该工具已在中芯国际、华力微电子等晶圆厂开展工艺适配，并进入部分先进工艺节点进行技术验证。

真正的挑战还在更先进的制程。

随着芯片制程不断演进，晶体管架构正由FinFET逐步向GAA过渡。器件结构发生变化，意味着寄生参数的计算模型也必须重新构建。袁鹏飞介绍，展诚科技已着手研发3纳米GAA寄生参数提取模型，使zRC能够同时适配两类晶体管架构。

“一旦国内EUV光刻等关键工艺取得突破，我们的产品可以快速切入。”袁鹏飞说。对于EDA企业而言，工具研发不能等制造工艺成熟后再开始，而要提前数年完成模型、算法和软件储备。

从为客户使用国外工具完成芯片设计，到自主研发支撑先进工艺的国产工具，展诚科技正在完成一次角色转换。先进制程真正落地之前，这只来自青岛的国产“工具箱”，已经开始提前准备。

（大众新闻记者 王嘉一）