齐鲁制造会客厅｜一片薄膜，为智能终端铺出“高速路”

在智能终端加快向高速率、低功耗、轻薄化发展的背景下，基础材料正在成为推动产业升级的重要力量。7月10日，“齐鲁制造会客厅”智能终端专场，济南晶正电子科技有限公司总裁胡文表示，铌酸锂薄膜材料的突破，不只是器件性能参数的提升，更将从底层推动智能终端产业链加快变革。

铌酸锂薄膜具有良好的电光效应和物理性能，可提升信号传输和处理效率，同时降低器件功耗。胡文介绍，这类材料应用于终端设备后，有助于缓解高频通信和高速运算带来的发热问题，为设备轻薄化、长续航和高性能提供材料支撑。

“基础材料实现自主可控，下游企业才能拥有更大的设计和创新空间。”胡文说。过去，高端材料依赖进口，往往会制约终端产品迭代。随着铌酸锂薄膜实现研发和量产突破，国内企业可围绕国产材料开展器件设计、工艺适配和协同创新，进一步增强产业链供应链韧性。

成立于2010年的济南晶正电子科技有限公司，主要从事纳米厚度晶体薄膜芯片材料研发、生产和销售，是国家重点专精特新“小巨人”企业。企业率先开发出纳米厚度铌酸锂单晶薄膜产品，相关产品已进入全球百余家高科技企业和科研机构，应用于5G手机滤波器、光纤通信、探测器、存储器芯片、量子通信等领域。

近年来，晶正电子持续推进铌酸锂薄膜技术研发和成果转化。2020年，企业与山东大学晶体材料国家重点实验室联合成立铌酸锂晶体薄膜研发中心；2024年，联合济南大学获批筹建山东省重点实验室；2025年，企业牵头制定国家标准《电光调制器用铌酸锂单晶薄膜》。

胡文表示，从5G通信到人工智能，从光模块到传感器，底层材料的突破将催生更多应用场景。“基础材料看似只是一片薄膜，却可能成为撬动智能终端产业升级的关键支点。”

（大众新闻记者 杨成）