我国半导体关键材料重大突破：6N氟化氢气体打破国际技术垄断，超高纯氢氟酸技术达国际先进水平

7月19日，北鲲计划——滨化集团电子级高纯氟化氢气体投产暨新产品发布会举行。滨化集团通过工艺、工程、检测、充装四方面技术突破，实现制备、生产、分析、包装的闭环控制，半导体用高纯氟化氢产品品质达到6N等级（99.9999%）打破国际垄断，处于国内领先、国际一流水平，填补高纯氟化氢产能空白，这标志着我国在半导体关键材料领域的重大突破。

高纯氟化氢气体被称为半导体制造的“血液”，是半导体晶圆制造中干法蚀刻、腔体清洁等关键工艺的核心电子特气，其纯度直接决定晶圆良率，6N级高纯氟化氢是适配28纳米及以下先进制程的必需品，高纯度氟化氢我国长期依赖进口，国外企业垄断6N级高纯氟化氢全球约80%的市场份额。

滨化集团通过工艺、工程、检测、充装四方面技术突破，实现制备、生产、分析、包装的闭环控制，产品品质达到6N等级（99.9999%），处于国内领先、国际一流水平，填补了山东省高纯氟化氢产能空白。

同时，由中国化工学会组织的“半导体先进制程用超高纯电子级氢氟酸关键技术与应用”项目成果评价会在滨化集团举行，以中国科学院院士张锁江、中国化工学会副理事长兼秘书长方向晨等组成的专家组，经全面评审，一致认为该项目关键技术及产品指标达到国际先进水平。

超高纯电子级氢氟酸项目是山东省重点研发计划（重大科技创新工程）项目，由滨化集团联合天津大学共同完成。项目团队成功攻克氢氟酸纯化、高效吸附及清洗充装关键装备等技术瓶颈，实现连续化、规模化、稳定化生产。产品指标优于SEMI-G5级，已顺利导入14nm先进制程半导体终端客户，品质和稳定性获得行业头部企业认可。在核心技术层面，项目首创电子级氟化氢反应-精馏耦合提纯新工艺，开发新型填料结构与电子化学品包装桶全自动浸没式旋转气泡清洗装置，构建全过程质量闭环管控体系，形成具有自主知识产权的工业化生产工艺体系。

半导体级氟化氢要求纯度99.999%以上（5N），从5N到6N的跨越隔着的不是多提纯一次，是一整套全新的纯化体系。据滨化集团特种化学品事业部总经理刘腾介绍，实现6N纯度，关键是攻克氟化氢中痕量水、二氧化碳、含氧有机物等互溶杂质。在精馏段设计多重精馏耦合系统，通过优化塔内件和操作窗口，在特定压力梯度下实现碳氧杂质深度脱除，从根本上控制碳氧等关键杂质。同时，针对二氧化碳分析易受环境干扰的问题，自主开发了密闭精准取样系统和高灵敏分析方案，将取样过程中的环境本底干扰降至最低，确保分析数据真实反映产品质量，保障了6N指标的稳定可靠。

目前，6N等级高纯氟化氢市场价格在200 万元/吨以上，滨化已完成50吨/年高纯氟化氢钢瓶充装线的建设与调试，并取得山东省特检院颁发的气瓶充装许可证，具备完整的生产、充装、销售手续，并已开始向国内外重点客户进行产品推介。

近年来，滨化集团以“北鲲计划”为战略牵引，深度实施“421科创战略”，持续攻克“卡脖子”技术。此次高纯氟化氢气体投产，进一步完善了半导体先进制程关键材料的自主供应能力；超高纯电子级氢氟酸通过国际先进水平评价，为国产化规模推广提供了坚实的工程化示范支撑。两项重大突破是滨化集团坚持“科技驱动、向上突围”发展理念的重要成果，对保障我国集成电路产业链供应链安全稳定具有深远的战略意义。

大众新闻记者  王凯  通讯员  侯方辉  报道