此芯科技在青发起“青芯计划”，搭建高校与高科技企业间的人才对接桥梁

近日，聚焦智能体CPU核心赛道的此芯科技，于青岛正式推出“青芯计划”青年人才培育项目，打通山东本土高校集成电路专业学子与芯片产业的双向通道，搭建起高校科研人才与高新芯片企业之间的人才对接桥梁，为胶东半导体行业培育后备硬核工程师力量。

据悉，此芯科技创立于2021年，深耕智能体计算赋能AGI发展赛道，布局芯片全链条技术研发。企业已于2026年完成近十亿元B轮融资，由上海市区两级国资平台上海IC基金、浦东创投联合领投，具备雄厚的产业实力与行业资源。

本次落地青岛的“青芯计划”，面向青岛、山东各大高校的优秀理工科人才打造定向培养通道。项目依托青岛本地半导体产业根基与人才扶持政策，采用政府引导、企业牵头、多所高校协同参与的模式，打造集成电路人才培育全新范式，立足青岛辐射全省，吸纳青年力量投身芯片科研事业。

项目师资团队实力雄厚，核心导师均出身AMD、Cadence、Synopsys、NVIDIA等国际顶尖芯片、EDA企业，手握从芯片架构设计、物理开发再到量产验证的全套一线工业实操经验，可以为学员带来行业前沿的实战教学。

整套人才培育周期为6～9个月，分两大阶段循序渐进开展教学。第一阶段为期1～3个月的基础集训营，学员系统学习集成电路原理、IC设计、EDA工具等专业课程，划分验证、物理设计等细分方向夯实理论根基；进入4～9个月的项目沉浸式实训阶段之后，学员深度嵌入企业真实芯片研发项目，跟随资深工程师参与项目迭代，独立负责模块开发，按照流片标准交付工作成果。全部课程结束后，学员可参与项目答辩、能力评估，通过考核者将收获官方工程师认证证书，拿到芯片行业认可度极高的从业背书。

按照项目时间规划，8月正式开启线上招募，8～9月完成学员筛选，9月启动首期理论集训，12月推进实战项目实训。

不同于普通校园实习，青芯计划主打真实流片级项目实战，学员参与CPU、SOC系统等芯片模块开发，代码有机会正式投入芯片生产；课程搭建系统化工程师成长路径，由浅至深搭建完整的芯片知识体系；项目搭建四级技术能力认证体系，清晰记录学员成长轨迹；表现优异的学员能够直接入职此芯科技，成长为芯片研发骨干工程师。

整套培育项目拥有五大特色优势，覆盖一体化闭环培养模式、专业化课程教学、真实工程项目实操、行业资深导师带教、阶梯式能力认证考核，全方位助力在校学生完成从校园学子到芯片工程师的身份蜕变。

本次招募面向微电子、集成电路、电子信息相关专业在读学生，学员需要具备电路基础知识，可以保障六个月以上完整的实训时长，有志于长期深耕芯片设计行业。

该项目以青年人才培育为纽带，将进一步激活青岛高校芯片人才资源，助力青岛打造智能算力产业高地，为国内半导体行业输送源源不断的新生代技术人才。

（半岛全媒体记者 王丽平）