力诺药包亮相ICEPT，AI芯片先进封装玻璃基板解决方案备受瞩目

8月7日，第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）在西安圆满落幕。作为特种玻璃新材料领域的高新技术企业，力诺药包面向AI芯片先进封装的玻璃基板解决方案亮相展会，成为会场核心关注焦点，获得与会专业观众高度认可。

作为全球电子封装领域极具影响力的国际性顶级学术与产业盛会，ICEPT 2026由中国科学院微电子研究所、西安交通大学、IEEE电子封装学会、中国电子学会EMPT专委会联合主办，吸引30多个国家的1800余位高校学者、科研机构专家以及Fabless、晶圆制造、封测等领域企业高管参会，汇聚全球产学研核心力量。

大会锚定先进封装在算力适配、热管理调控、功耗优化、量产成本控制等维度的关键挑战，梳理技术迭代与产业化发展路线，明确系统级先进封装、异构协同设计是未来 AI算力平台持续升级的核心方向。大会深度聚焦产业技术革新与产业链资源融合，覆盖 AI设计与服务、封装测试仿真、封装设备与核心零部件、以玻璃基板为代表的先进封装核心材料等全产业链核心赛道，是行业公认的技术风向标与产业资源对接的核心平台。

凭借全链路自研的技术硬实力，力诺药包展台吸引了产业链上下游企业代表、高校及科研院所专家学者驻足交流。各方围绕玻璃基板在Chiplet集成、2.5D/3D封装等前沿场景的应用落地展开深度技术研讨与合作意向对接，沟通务实高效。这一热度不仅折射出产学研各界对玻璃基板作为下一代先进封装核心材料的高度共识，更印证了力诺药包在该赛道的前瞻性布局正获得广泛认可。

在大会专题技术分享环节，力诺药包玻璃研究院张海鹏博士进行《先进封装基板玻璃的机遇与挑战》主题报告。张博士以超越摩尔定律的产业演进为背景，深度拆解了玻璃基板在高密度互连、高频高速传输场景下的战略价值与核心技术瓶颈，系统呈现了力诺药包从料方改性、数字孪生熔制到精密成型、分级退火应力管控的全链路自研技术成果，并对玻璃基板在AI芯片先进封装领域的产业演进方向作出前瞻展望。报告引发全场热烈反响，会后技术交流踊跃。

亮眼表现的背后，是力诺药包30余年在特种玻璃新材料领域的深厚技术沉淀与成熟产业化能力。公司系统性布局玻璃基板的研发与产业化，致力于打造自主可控、性能领先的全场景解决方案推动关键材料国产替代进程。6月1日，力诺药包玻璃新材料科创孵化中心中试线成功点火，中心聚焦玻璃基板等多品类高端特种玻璃技术攻关，将为后续规模化量产与技术持续迭代筑牢核心支撑，也为公司从传统制造业向科技创新型企业的战略转型注入强劲动能。

以本次ICEPT 2026国际盛会为契机，力诺药包充分展现了先进封装玻璃基板领域的技术实力与产业化潜力，进一步深化了与产业链上下游的生态链接。未来，力诺药包将持续以自主创新为核心驱动，携手生态伙伴，助力中国半导体产业链补链强链，迈向高质量发展新征程。