从“一片难求”到全球第一，天岳先进获山东省科学技术进步特等奖

8月6日下午，全省科技大会在济南召开，2025年度山东省科学技术奖正式揭晓，299个项目（人选）获奖。其中，山东天岳先进科技股份有限公司“大尺寸高质量碳化硅半导体衬底材料关键技术研发及产业化”项目荣获2025年度山东省科学技术进步奖特等奖。大会当天，记者采访了项目第一完成人，天岳先进首席技术官、执行董事高超。

一代材料，一代器件，一代产业

“材料是器件和应用的基础，一代材料，一代器件，一代产业。”高超说。碳化硅是第三代半导体材料，在新能源汽车、5G通信、AI芯片散热、AR眼镜等领域发挥着不可替代的作用。谁掌握了碳化硅衬底，谁就握住了未来产业的“入场券”。

但就在十年前，这一产业核心材料牢牢掌握在欧美日企业手中。碳化硅衬底被纳入《瓦森纳协定》军民两用管制清单，西方成员国对我国实施高端产品与核心技术双重封锁，国内高端衬底一度 “一片难求”，国防、5G 通信等领域产业发展受限。

“当时面临‘一片难求’的窘境。”高超说。

从4英寸到12英寸

一个个原子“排”出“中国芯”

为破解“卡脖子”难题，天岳先进从晶体生长最基础的环节做起，向高纯粉料合成、缺陷控制、连续扩径、超精密加工等难题逐一发起攻关。

2017年，企业实现4英寸产品技术突破，在国内率先实现产业化。此后，又连续突破6英寸、8英寸碳化硅衬底技术。目前，天岳先进8英寸碳化硅产品全球市占率已突破50%，稳居世界第一。根据日本富士经济发布的报告，2025年天岳先进整体碳化硅衬底市场占有率登顶全球第一。

衬底尺寸越大，单次流片产出的芯片越多，成本越低。但大尺寸意味着指数级的技术难度。

4 英寸、6 英寸碳化硅衬底核心技术此前均由美国企业率先突破，业内普遍认为8英寸已是碳化硅衬底的尺寸天花板，12英寸赛道无人敢涉足。

天岳团队偏不信邪。从2021年实现8英寸突破后，团队立即启动12英寸攻关。“只要方向是对的，再难也要往前拱。”高超说。历时三年，从200毫米到300毫米，他们一个原子一个原子地“排”出了全球第一颗12英寸碳化硅“种子”。

攻关最紧张时，工序衔接精确到小时。“设备24小时不停，人也憋着一口气不肯停。”凌晨两三点的实验室灯火通明。2024年11月，在德国慕尼黑半导体展览会上，天岳先进全球首发12英寸碳化硅衬底，引起行业轰动。奔驰、宝马等国际车企高管纷纷到展台交流。随后，天岳先进又率先实现规模化生产与交付。2025年，公司完成了12英寸导电N型、导电P型、半绝缘型碳化硅衬底全系列产品的技术攻关。

从AR眼镜到新能源汽车

碳化硅“飞入”更多场景

如今，12英寸碳化硅衬底已开始批量应用于AR眼镜等可穿戴智能装备中。在功率芯片领域，也已在新能源汽车、光伏储能、高压输变电等场景推广。

高超认为，碳化硅的第一波驱动力来自新能源汽车——解决了续航焦虑和补能焦虑。第二波将是人工智能领域，包括AI芯片先进封装、数据中心固态变压器，以及AR眼镜等落地硬件。

依托全链条自主创新技术，项目累计取得发明专利143项，近两年产品直接销售收入达22亿元，批量供给瀚天天成、英飞凌、博世等国内外功率器件龙头，带动上下游产业间接经济效益超百亿元。支撑本次12英寸技术攻关的核心团队仅十至二十余名青年科研人员，全部为企业自主培养海内外博士，平均年龄仅30岁。

2025年6月，国际半导体行业将电子材料金奖授予天岳先进。这是该奖项设立31年来，首次将该荣誉颁给中国企业，英伟达等国际巨头均曾斩获该奖项。就在前不久，天岳先进12英寸全系列碳化硅衬底被收录进“十四五”国家成就展，并在国家博物馆展出。

从“一片难求”到全球第一，从4英寸到12英寸全球首发——天岳先进用十多年的时间，走完了国外近四十年的发展历程。正如高超所说，在半导体材料领域，我们的目标不仅是追赶，更是领跑。

大众新闻·齐鲁壹点记者 张阿凤 管悦 王世宇