华为透露下一代麒麟芯片进度符合预期，现场展示逻辑折叠实现路径

在刚刚举行的麒麟芯片沟通会上，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍，麒麟芯片回归后，相关终端产品累计发货量已经过亿台。

面对当前半导体工艺逼近物理极限的挑战，从四年前开始，华为半导体业务负责人何庭波带领团队，探索逻辑折叠的发展道路。其创新焦点，就是让半导体设计逻辑从传统的几何缩微转向时间缩微。目的是让数据在传输过程中少绕路，通过把逻辑单元一层层折叠起来，让数据可以垂直高速传输，用更少的时间完成更多任务。

在现场，华为还用实物展示了逻辑折叠如何实现。

据透露，下一代麒麟2027的研发进度和所有测试结果都符合预期。徐松余谈到，目前已经可以看到逻辑折叠在未来十年可持续的演进路径，当然这也有赖于产业伙伴的大力支持。

同时也面临一些挑战：工具链和方法论、工艺差异补偿、跨层互联开销优化、能耗控制等方面，都是团队在持续推进完善的工作方向。