小巨人“切开”半导体大市场

“没有金刚钻，不揽瓷器活。”这是在民间流传已久的一句老俗语。“有了金刚线，好揽晶圆活。”这是在半导体领域呈现出的一个新趋势。

晶圆由半导体晶棒材料经切片、研磨、抛光等多道工序加工制备而成，是芯片制造的基础载体。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，在新能源汽车、新能源发电等领域的应用有着突出优势。这一材料具有硬度高、脆性大的物理特性，传统加工工艺极易出现崩边、碎裂、精度不达标等问题。目前，金刚线切割技术是碳化硅材料切割领域的主流，但高度依赖进口，长期制约着我国第三代半导体产能释放与产品良率提升。

如何才能打破这种制约？烟台黄渤海新区一家“小巨人”企业经过创新攻坚，给出了自己的答案。

这家“小巨人”企业，就是烟台力凯数控科技有限公司。该公司主要从事金刚线多线切割装备的研发、生产、销售，在国内高硬脆材料切割装备领域居于领军地位，拥有国家级专精特新“重点”小巨人、山东省制造业单项冠军等荣誉称号。

“我们瞄准行业痛点，制定了‘面向第三代半导体产业化的高精度碳化硅多线切割关键技术及晶圆装备’项目攻关计划，从整机结构设计、张力控制方法、切割工艺三方面发力，目标就是构建覆盖装备设计、工艺验证到产线集成的全链条技术体系目标，打破国外垄断。”力凯科技副总经理郭迎君说。

经过持续创新，力凯科技成功攻克了金刚线张力精密控制、多线同步排布稳定性、切割过程热—力耦合损伤抑制等关键技术难题，自主研发高刚性主轴系统、智能张力及自适应AI算法，突破了12英寸碳化硅高精度低损耗切割关键技术瓶颈，推出新一代高速金刚线切片机产品，实现了国产化替代。

以上成果得到了业内的广泛认可，在今年举办的第十五届中国创新创业大赛期间，力凯科技凭借“面向第三代半导体产业化的高精度碳化硅多线切割关键技术及晶圆装备”项目，成功入围全国赛，获评高端装备制造行业组优秀企业。

据了解，随着新能源汽车、AI等领域需求的爆发式增长，预估2028年全球碳化硅功率器件市场规模有望达到89亿美元。力凯科技在高精度碳化硅多线切割方面的突破，提升了自身的市场竞争力，有望成为公司业绩的关键增长点。

对于黄渤海新区特色半导体产业的整体发展而言，力凯科技的创新突破同样是一大利好。特色半导体是新区大力培育的新兴支柱产业之一，全区聚焦光电半导体、功率半导体两大主攻方向，现已集聚上下游企业70余家，形成了“材料—设计—封测—应用”的完整产业链条。“面向第三代半导体产业化的高精度碳化硅多线切割关键技术及晶圆装备”项目的突破，将在产业链上游进一步提升新区优势，推动全区特色半导体产业强链发展。

（大众新闻记者 从春龙 通讯员 隋翔宇 侯嘉伟）