2026半导体材料产业发展（济南）大会开幕

10月22日，2026半导体材料产业发展（济南）大会在济南开幕。全国300余家半导体材料上下游单位、600余位专家学者及企业代表齐聚泉城，共探产业高质量发展路径。

大会由中国电子材料行业协会半导体材料分会、市集成电路产业发展办公室主办，槐荫区人民政府、市投资促进局、山东天岳先进科技股份有限公司、山东省集成电路行业协会、中国电科新型半导体晶体材料技术重点实验室、山东省碳化硅材料重点实验室联合承办。本次大会以“以创新破同质内卷，用实力铸材料基石”为主题，聚焦一至四代半导体材料技术攻关、工艺迭代与器件产业化应用，直击产业痛点，搭建产业链协同创新交流平台。

10月23日，大会将举办三场分论坛，并开展济南市集成电路重点企业调研活动。大会同步设置产业展示区，近60家产业链企业集中展示前沿产品与核心技术，搭建起技术展示、商贸洽谈、供需对接的务实平台。

本次大会依托济南市半导体材料产业基础，汇聚全国创新资源，将推动技术交流、项目对接与要素集聚，破解行业同质化难题，夯实集成电路产业材料根基，助力济南打造国内有影响力的集成电路特色产业高地。

大众新闻·齐鲁壹点 王贝艺