奋楫争先 青企担当｜思锐智能：啃下半导体前道硬骨头，实现双赛道装备自主突围

2026年，AI是当之无愧的年度风口。大模型狂飙、算力紧缺，所有人的目光都聚在GPU和数据中心上，却少有人注意到更底层的逻辑，AI的尽头是算力，算力的尽头是芯片，而芯片的尽头，是造芯片的设备。每一座新建晶圆厂，都要先买ALD和离子注入机，才谈得上产能。

在这条链条的最底端，青岛思锐智能科技股份有限公司正在啃最难啃的“骨头”——芯片制造四大核心装备中的离子注入机，高端市场近95%被国际巨头占据，国产化率不足5%。而拍板“一上来就做最难的部分”的，是它的创始人董事长兼总经理聂翔。

三年攻坚高能注入机

双赛道补齐国产半导体装备短板

2018年，思锐智能成立。彼时中国半导体设备行业仍在追赶阶段，前道设备尤其薄弱。高能离子注入机在国内一直没有真正跑通量产线的国产化厂商，思锐智能一上来就做最难的部分。这块最难的部分，在业内被称为“皇冠上的明珠”。

思锐智能的核心赛道，锁定两台最难的机器：原子层沉积（ALD）设备与离子注入（IMP）设备。ALD以引进消化再创新为主，离子注入则走完全自主研发。ALD设备市场长期被应用材料、东京电子等国际巨头垄断。与多数同行扎堆技术门槛较低的后端封测设备不同，思锐智能直接扎根晶圆制造最核心的前道环节。

2018年，思锐智能收购芬兰倍耐克公司（BENEQ）100%股权，倍耐克是ALD技术的发源地之一。思锐智能深度整合其数十年全球顶尖ALD研发积淀，搭建芬兰、北京、上海三地研发中心，组建超500人的研发团队，硕博占比过半。

2021年，成立仅三年的思锐智能启动高能离子注入机自主研发，这是《国家集成电路产业发展推进纲要》要求重点发展的三种设备之一，难度仅次于光刻机。2023年，思锐智能实现全国首台8MeV高能离子注入机的研发和生产，获国内头部客户验证，打破欧美企业长期垄断。

由此，思锐智能形成"ALD+离子注入"双产品布局，成为国内少数同时实现两大前道核心装备自主可控与规模化量产的设备厂商，仅用三年就完成了从研发到客户端量产验证的全过程，改写了国产高端半导体设备“一台没有”的历史。迄今，思锐智能及子公司BENEQ在全球拥有近480项专利，业务覆盖40个国家及地区，累计超500个全球客户。

技术落地产线

订单验证硬核实力

硬核不只在实验室，更在订单里。在聂翔看来，完成技术突破只是第一步：“离子注入机这样的高端设备产品，既是一个机器，其实也是一个系统工程，因为它是由若干子系统和数万个零部件组成的。”从0到1是科研突破，把一台科研样机打磨成能在客户产线上稳定运行的量产设备，考验的是工业化能力和量产化管理。供应商筛选、供应链响应速度、产品质量精细化管控，一环都不能少。

近年来，思锐智能坚持创新研究，不断深化系统工程，客户端收到的是一致的正向反馈。

今年初，SRII-8M高能离子注入机和SRII-60大束流离子注入机相继交付国内两家头部客户，大束流机型凭借稳定的量产表现斩获重复订单；ALD设备已进入欧洲、北美、日本和中国大陆及中国台湾地区知名厂商，同样实现重复订单。本年度CSEAC展会上，思锐智能集中展示了高能、大束流、中束流、氢离子注入和碳化硅离子注入机系列——全系列机型布局覆盖逻辑、存储、功率、CIS等全场景，碳化硅机型已进入客户验证。

市场打法上，聂翔也有一套自己的节奏。早期先切国际巨头尚未重点布局的细分赛道化合物半导体（氮化镓）、新型显示（Micro LED），这些市场规模未放量但技术门槛高、国内供应链空白，适合建立技术口碑；站稳脚跟后，再向集成电路主赛道进军，逐步进入逻辑、存储等主流芯片制造领域。如今思锐智能已深度融入全球半导体产业链，谈到行业周期，聂翔对AI时代的判断很敏锐：“AI时代的到来，实际上减缓了半导体行业的周期波动，拉长了增长曲线。”AI对算力、存储的强劲需求，正驱动半导体设备市场进入新一轮增长。AI越火，晶圆厂越扩产，对国产前道装备的需求就越迫切，而思锐智能正处在这轮增长的关键环节。

如果说芯片产品决定产业体量，半导体装备则决定产业根基，以思锐智能为代表的本土装备企业崛起，意味着青岛半导体产业正从后端配套向前端核心制造跨越。从收购海外核心技术，到全国首台高能离子注入机落地，再到智造基地投产、冲刺A股。思锐智能的八年，既是一家硬科技企业的突围之路，也是青岛布局硬科技、完善高端制造体系的缩影。AI浪潮奔涌向前，这家青岛半导体“小巨人”，正站在浪潮最底端，也是最关键的位置上。

（大众新闻·风口财经记者 管亚楠）

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