德州市十佳新时代劳动者徐鹏：扎根一线，打破靶材技术垄断

11月6日，德州市举行“奋进十五五，劳动建新功”——德州市十佳新时代劳动者专题记者见面会，邀请3位优秀劳动者代表和1位团队代表来到发布厅面对面交流，听他们讲述奋斗历程，分享劳动故事。

有研亿金新材料（山东）有限公司工艺工程师徐鹏多年来始终扎根集成电路靶材加工一线，自主设计50余套专用工装，推动产能提升30%；2025年，牵头建成粗精一体自动化产线，5道工序精简为2道，现场减员14人，加工周期缩短55%，人均效率提升超4倍，累计加工6000余块靶材实现零报废。他始终坚信：创新不在纸上，而在车间；价值不在口号，而在解决真问题。

据徐鹏介绍，靶材是制造芯片过程中必不可少的材料，如果芯片是高楼，靶材就是造楼必须的水泥和钢筋。

靶材应用时在超高真空腔体，用高能离子（氩离子）轰击靶材表面，把靶材表面原子撞飞出来。飞出的原子均匀落到晶圆表面，沉积成只有几纳米厚的金属薄膜。后续光刻、刻蚀把薄膜加工成芯片里密密麻麻的金属线路，实现晶体管之间信号连通。靶材金属纯度极高，达到6个9以上，就是99.9999%，一点点杂质就会造成芯片漏电、报废；同时要求晶粒均匀、镀膜厚度一致。

靶材的作用就是给芯片电路“铺金属导线”，没有高性能高纯靶材，画出来的电路无法导电，芯片就不能工作；所以靶材品质波动，直接影响芯片成品的性能。所以虽然大家对靶材比较陌生，但它却与大家的生活悉悉相关。

徐鹏印象最深的一次经历，就是他主导的脆硬材料自主加工攻关项目。材料质脆、高硬的特性，让加工难度极大，公司此前无超硬靶材自主机加工能力，长期依赖外部加工、受限于国外技术。团队通过深度工艺研究，设备、刀具开发调研及反复参数调试，于2025年底实现脆硬靶材自主机加工生产，成功打破技术垄断，补齐了公司脆硬靶材加工的技术短板。攻关路上瓶颈重重，徐鹏和徒弟日夜守在机床边不停尝试。一次次试验，一次次失败，但他们没有放弃，扛住压力啃下了这块硬骨头。“技术攻坚没有捷径可走。也深刻理解了‘失败是成功之母’这句话的含义。没有一次一次的失败，就没有现在的突破。”徐鹏说。

大众新闻·齐鲁壹点 李梦晴