方寸芯片间的“微米突围者”

海报新闻记者 王玮玮 通讯员 赵亮 隋达 青岛报道

小小一枚微型光源，是AR、VR设备的关键核心部件，也是国产光电产业链上亟待突破的关键一环。在青岛科创大走廊青年科创城，泽华半导体科技（青岛）有限公司锚定细分赛道，推动科技创新与产业创新深度融合，以微米级精度攻坚芯片封装技术，让实验室成果快速落地生产线。走进企业万级无尘车间，设备有序运转，一颗颗微型光源依次完成固晶、封装、检测，方寸之间尽显硬核科创实力。

向高端赛道突围，核心在于技术硬实力。AR配套微型光源封装工艺精细、难度大，长期依赖海外技术方案。泽华半导体紧扣产业真实需求开展攻关，打通产学研用链条，攻克全彩微阵列微型光源关键技术，自主掌握巨量转移、巨量检测、高精度组装全套工艺，将封装精度稳定控制在5微米，约为头发丝直径的二十分之一，补齐光电产业链短板。目前企业首条晶圆级封装产线已投产，自动化刺晶设备单日产能可达110万颗，拥有十余项核心专利，产品进入全球头部企业供应链，意向订单超2亿元，排产持续至次年6月，成为国内少数实现AI眼镜配套微型LED光源规模化量产的企业。

科创成果的落地生根，离不开青年科创城的全周期服务支撑。精准做好载体保障、项目申报等配套工作，落实科创培育政策，为企业减负松绑、聚力研发。依托良好的产业生态，企业持续深耕CSP（芯片级封装）、Mini LED及异质集成等先进封装技术，拓展AR/VR穿戴、车载、医疗等多元应用场景，以技术创新筑牢产业底盘，以产业应用反向带动技术持续优化。

从技术攻关到量产交付，泽华半导体的成长之路，正是科创和产业双向赋能的鲜活实践。技术不再锁在实验室，产业发展也有硬核技术托举，持续为区域新质生产力蓄势赋能。

下一步，青年科创城将持续依托青岛科创大走廊建设，畅通科技创新与产业创新转化通道，推动半导体领域科研成果就地孵化、转化、产业化，持续培育优质科创主体，做强新一代信息技术产业，擦亮李沧半导体产业名片。