德州天衢新区拿下国家级“金字招牌”

近日，工业和信息化部公示2026年度（第五批）中小企业特色产业集群名单，德州天衢新区半导体材料与器件产业集群成功入选，成为德州市唯一获评的国家级中小企业特色产业集群。这块“国家队”招牌，标志着天衢新区集成电路产业的集聚能级、创新实力和产业链现代化水平获得国家层面权威认可。

这个集群的家底，是一组实打实的数据：

2025年，集群内规上企业实现营收超百亿元，集群内主导产业产值占比80%以上。近几年集群主导产业产值年均增速超10%以上，产业规模持续增长。集群企业数量达到137家，培育国家级制造业单项冠军1家、国家级专精特新“小巨人”企业5家、国家级高新技术企业40家、省级专精特新中小企业27家、创新型中小企业42家。

产业链上，天衢新区已集聚有研、威讯、先导智能等一批行业头部企业，形成了以半导体材料、封装测试、器件模组为特色的产业集群。依托有研“集成电路关键材料国家工程研究中心”，打造了占地约800亩、总投资近百亿元的集成电路关键材料基地，现已实现年产6/8英寸硅片660万片、12英寸硅片360万片、12-18英寸硅单晶480吨、高纯溅射靶材4.3万块的产能。集群与国内外头部企业建立稳定供货关系，拥有省级及以上技术中心、创新平台等各类平台29个，联合济南设立的济德集成电路产业集群已入选山东省先进制造业集群。

创新话语权同步提升。

近三年，集群企业主持、参与制修订国家标准56项，其中有研系龙头企业累计牵头或参与国家标准制定20项左右。集群与10余所高校、20余个专家团队合作，建设创新研发平台29个，有效发明专利年均增速达40%以上。

依托这一产业基底，德州市入选2025年全球集成电路产业综合竞争力百强城市，位列全球第99位、山东省第3位。自2022年起，分别联合工信部赛迪研究院、中国电子材料行业协会、集成电路材料产业联盟、中国有色金属行业协会、中国有研科技集团等机构，已连续成功举办五届全国性半导体行业盛会。

按照集群未来三年发展规划，集群总产值、优质中小企业数量、研发经费投入等关键指标将保持稳步增长，工业互联网普及率和绿色制造体系建设水平持续提升。下一步，德州天衢新区将紧抓国家级产业集群政策机遇，围绕半导体材料、封装测试等环节补链强链，推动大尺寸硅片产能和封装环节产值实现新突破，依托产业基金和公共服务平台持续培育优质中小企业梯队，全力打造北方极具影响力的集成电路关键材料与器件产业集聚区，为德州先进制造业强市建设注入新区力量。

来源：德州天衢新区